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La 15ª Convención Mundial de Circuitos Electrónicos se celebrará en Corea
Jun 22, 2018

La XIV Convención Mundial de Circuitos Electrónicos se celebrará en KINTEX, Ciudad de Goyang, Corea del Sur del 25 de abril al 27 de abril de 2018 junto con KPCA show organizado por la Asociación de Circuitos Impresos de Corea (KPCA) y el Consejo Mundial de Circuitos Electrónicos (WECC).

Esta conferencia internacional de primer nivel es un evento trienal para una reunión de clase mundial de profesionales de la academia, la industria y el gobierno, proporcionando un foro para intercambiar ideas y desarrollos recientes en diversos campos de la interconexión electrónica y fomentar la creación de redes y colaboraciones.

Temas

El ECWC14 invita a la presentación de resúmenes sobre una amplia gama de temas, abarcando tanto temas comerciales como técnicos. Los temas de interés incluyen, entre otros:

administración


M1 Market Trends y Outlook
Mercado global o regional de PCB, materiales, envases, ensamblaje y productos finales

M2 Supply Chain Management (SCM) Gestión de inventario, Servicios de fabricación electrónica de contacto, Outsourcing, Colaboración de cadena de suministro y Gestión de riesgos de la cadena de suministro

M3 Estándar, certificación y calificaciones IEC / ISO, UL, evaluación de calidad de terceros, IP, estándar y certificación de producto

M4 Medio ambiente, salud y seguridad (EHS) Registro ambiental, Libre de halógenos, Sin plomo, Incorporación de tecnología ecológica

Modelo de negocio de estrategia empresarial M5, estrategia empresarial y estrategia de marketing

Tecnología


T1 Materiales y componentes Nuevo material a bordo de fabricación y embalaje, Nuevos componentes para SMT y montaje

T2 Diseño y Transferencia de Datos Diseño de Circuitos Electrónicos, Automatización de Diseño, Integridad de Señales y EMC, Simulación Eléctrica y Térmica, Modelado, Transferencia de Datos e Intercambio

Inspección de prueba y confiabilidad T3, integridad de la estructura, prueba de panel desnudo, prueba de confiabilidad y análisis de fallas

Procesos de PCB T4, procesos de formación de circuitos multicapa químicos y físicos

T5 HDI / fabricación de circuitos finos, procesos y equipos Procesos y equipos para la fabricación de circuitos finos, procesos de fabricación HDI y equipos

Tecnología de fabricación de circuitos flexibles T6 de circuitos flexibles, Flex multicapa y rig rígido, nuevos circuitos flexibles y aplicaciones

T7 Circuitos específicos de aplicaciones portátiles, IoT, automóviles, alta potencia, alta velocidad, LED y energía

T8 Packaging / Substrate Technology Sustrato y tecnología de embalaje

T9 SMT y revestimiento conformado en conjunto, fundentes y limpieza, soldadura libre de Pb y micro soldadura.

T10 Emerging Technologies Electrónica impresa, sustrato integrado del dispositivo, FOWLP, circuito 3D

Hay dos formas de enviar el resumen.

Uno, que es preferido, es enviar a través de la sección ECWC en el sitio web en inglés de KPCA.

El otro es enviar por correo electrónico el formulario de solicitud en papel lleno a su asociación local, así como a la secretaría de ECWC.